Name: Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas
Brand: ZSUN CHIPS CO., LTD
SKU: A18213-XX
Availability: InStock

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Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas

Grey Thermally Conductive Gap Filler Pads Electronic Thermal Gap Pad Material

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Laird
Número do modelo:	A18213-XX

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	100 pcs
Detalhes da embalagem:	Caixa
Tempo de entrega:	7-15 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/mês

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Descrição de produto detalhada

Cores:	Cinza	Faixa de espessura:	0.5 mm 5 mm (+/- 10%)
Densidade:	30,7 g/cc	Conductividade térmica:	10 W/mk
Resistência térmica (1,5 mm) @ 30% de deflexão, 50 0C:	1.312 °C·cm2/W (0,203 Cin2/W)	Dureza Shore 00 (3 segundos):	41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0.75 mm)
Dureza Shore 00 (30 segundos):	8 (1 mm 4 mm) 50 (0,5 mm 0,75 mm)	Desgaseamento (TML%):	0,33
Desgaseamento (CVCM %):	0,15	Constante dielétrica @1MHz:	9
Construção e composição:	Térmoplástico sem silicone, revestido com cerâmica	Resistividade por volume (Ω cm):	10^14
Avaliação da inflamabilidade do UL:	V-0 (1mm-5mm) V-0 (0,5mm-0,75mm, em pendência)
Destacar:	Pads de preenchimento de lacunas com condutividade térmica cinza , Pads eletrónicos de preenchimento de lacunas termicamente condutores , Material da almofada térmica

Preenchimento da lacuna da almofada térmica Laird Tflex SF10 10 W/Mk Conductividade térmica Corte a moagem Pads de preenchimento de brechas termicamente condutores cinzentos Material de pads eletrônicos de brechas térmicas 0